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【6/24】AI電力対策に光電融合 TSMC覇権とAI部材争奪の正体
光電融合という新技術で、AIの主役がGPUから光の部材へ。覇権を握るのはTSMC。消費電力を3分の1に削る次世代インフラで、日本企業はどこで戦うのか。
AIデータセンターの電力問題を解く光電融合とCPOを徹底解説。半導体やシリコンフォトニクス、TFLN材料の覇権争い、村田製作所やデクセリアルズなど日本株の勝ち筋を、マーケット視点で分析します。
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https://note.com/kiku_keizai
・光電融合とCPOがAIデータセンターの電力と熱の壁を解く仕組み
・消費電力を3分の1に削減する光配線の技術とコスト
・TSMCのCOUPEと先端パッケージングが握るCPO覇権
・シリコンフォトニクス対TFLN薄膜ニオブ酸リチウムの材料争奪
・エヌビディアがGPU間で銅配線を粘らせる理由
・村田製作所やデクセリアルズなど光電融合の日本株関連銘柄
・OFCやTSMC歩留まりで見極めるCPO量産の今後
一次情報ソース
・QSFPTEK https://www.qsfptek.com/ja/qt-news/what-is-co-packaged-optics-cpo-technology-overview-and-future-market-trends.html
・Mordor Intelligence…
The skinny
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