最脆的材料正在成为AI芯片最硬的底座（热点洞察0618）
介电常数砍半、通孔精度翻10倍、热膨胀系数接近硅——玻璃不是备选，是必然。量产卡点只剩镀铜和切割，谁先过谁先拿走这块市场。
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