又一降温神器横空出世：微流体冷却（热点洞察0929）
液冷界最近太卷了，先是英伟达推出了一个微通道盖板，现在微软又弄出来一个微流体冷却
微软CEO Satya Nadella在X上高调宣布：“我们正在重新想象芯片的冷却方式，让未来的AI基础设施更高效、更可持续。”微软近日宣布其成功开发了一种在芯片内部的微流体散热系统，能够在服务器执行任务中有效进行散热。该系统在芯片上蚀刻出通道以使得冷却液体直接在芯片上流动并高效带走热量。开发团队使用了AI技术来识别芯片上的热量信号以实现更精准的散热。
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