芯片散热关键材料TIM（热点洞察1013）
AI芯片功率密度暴涨，热界面材料TIM成为制约散热性能的关键。本期详解聚合物基、金属基、碳基三大TIM技术路线演进，梳理产业链逻辑与相关风险。
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