PCB半导体化（热点洞察0512）
AI算力需求推动PCB从传统承载平台向核心互联介质转变。AI推理瓶颈转移，带宽成关键，PCB技术门槛逼近半导体。Rubin系列开启硬件密度时代，CoWoP、M9材料等推动PCB量价齐升与工艺突破，行业向头部集中。
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AI算力需求推动PCB从传统承载平台向核心互联介质转变。AI推理瓶颈转移，带宽成关键，PCB技术门槛逼近半导体。Rubin系列开启硬件密度时代，CoWoP、M9材料等推动PCB量价齐升与工艺突破，行业向头部集中。
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