【5/25】半導体先端パッケージ覇権の攻防 AI需要11倍の攻防

RECAST [keizai] NEWS (聞く経済ニュース) · May 25, 2026 · 15m

先端パッケージングのTSMC独占に異変。コスト半額のIntel EMIBが挑み、メモリ最大手まで動いた半導体覇権の攻防、その最前線を追います。

TSMCのCoWoS増産とCoPoS、EMIB-T、SK HynixのHBM4まで半導体の最新動向を解説。AI需要11倍、Computex直前の後工程パッケージング覇権を株式市場の視点で読み解きます。

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[公式noteで詳細テキストレポート公開中！]

https://note.com/kiku_keizai

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・先端パッケージング覇権 TSMC独占とIntel EMIBの攻防

・CoWoS逼迫とNvidiaのCoWoS6割確保 AI半導体のボトルネック

・Intel EMIB-Tの仕組み 歩留まり9割とコスト優位の正体

・TSMCの反撃 CoPoSパネルレベル封止と面積利用率87%

・SK HynixのHBM4 EMIBテストと米国パッケージング投資

・SoWとレチクル拡張 HBM64スタックの次世代ロードマップ

・Computex 2026 ジェンスン・フアンとリップブー・タンの基調講演

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一次情報ソース

・TrendForce…