【科技早餐】日本出資、美國持股！最高 210 億美元晶圓廠計畫出爐

TechOrange 科技報橘 · Oct 14, 2026

【科技早餐】今天精選 8 則國內外重要科技新聞。 ＊日本擬投最高 210 億美元在美建晶圓廠，格羅方德獲選營運 格羅方德（GlobalFoundries）10 月 14 日宣布，獲選為美日合作計畫中兩座新晶圓廠的技術提供者與營運商，廠址位於美國紐約州馬爾他，日本將提供最高 210 億美元資金。第一座廠預計以約 100 億美元加速建置，今年稍晚動工、2029 年投產；第二座廠則納入另一筆約 100 億美元的後續投資規劃。首座廠全面運作後，預計增加每年約 90 萬片 12 吋晶圓產能，主要服務汽車、工業及連網基礎設施需求。 這項安排是日本與川普政府貿易及投資協議的一部分。根據《路透社》，美國政府與日方將共同持有新廠，資本投資由日本提供，格羅方德透過建廠、營運及技術授權收取費用。執行長 Tim Breen 表示，初期客戶包括瑞薩電子（Renesas Electronics）與蘋果（Apple），希望優先供應美日客戶，具體產能分配仍待敲定。美國商務部另將依獨立協議取得格羅方德約 4% 股權，與新廠的持股安排不同。兩座廠尚未建成，最高投資額也不等於已投入金額；計畫將貿易政策與政府資本帶入晶片產能配置。 ＊軟銀發債最高票息達 9.75%，孫正義 AI 投資回報受檢驗 軟銀集團（SoftBank Group）上月發行外幣債券，依 9 月 24 日公告，總額折合約 111 億美元，包括 100…