Ep.1560 ニコン、半導体後工程向けの新型デジタル露光装置「DSP-110」を発表──処理能力40%向上と将来アップグレード対応でAI半導体の量産を加速（2026年10月16日配信）

名古屋ではたらく社長のITニュースポッドキャスト · Oct 16, 2026 · 7m

タイトル

ニコン、半導体後工程向けの新型デジタル露光装置「DSP-110」を発表──処理能力40%向上と将来アップグレード対応でAI半導体の量産を加速

このエピソードで登場するキーワードを説明します。

アドバンストパッケージング（先端パッケージング）: 複数の異なる半導体チップ（チップレット）を一つのパッケージ内に高密度に配置・接続し、あたかも一つの巨大なチップのように機能させる半導体後工程の技術。生成AI向けのGPUやHBM（広帯域メモリ）の性能向上に不可欠となっている。

デジタル露光装置（マスクレス露光）: 従来の露光装置で使われる原版（フォトマスク）を使用せず、デジタル化された回路設計データに基づいて光を直接基板に照射し、回路パターンを描画する装置。マスクの製造コストや納期が不要で、基板の反りや歪みにも柔軟に対応できる。

RDL（Redistribution Layer / 再配線層）: パッケージ内で複数の半導体チップ同士を電気的に接続するための微細な配線層。チップの高密度化に伴い、より細く正確な配線（高解像度）と高い生産性が求められている。

L/S（Line and Space / ラインアンドスペース）…