Ep.1295 TSMC、次世代AIチップ向けパッケージング技術「CoPoS」を2028年に量産へ（2026年6月18日配信）

名古屋ではたらく社長のITニュースポッドキャスト · Jun 17, 2026 · 3m

タイトル

TSMC、次世代AIチップ向けパッケージング技術「CoPoS」を2028年に量産へ

このエピソードで登場するキーワードを説明します。

TSMC: 台湾に本社を置く世界最大の半導体受託製造企業。最先端AIチップの製造において圧倒的なシェアと技術力を誇る。

CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate): TSMCが開発を進めている次世代パッケージング技術。ガラスコア基板を採用し、従来のサイズ制限を打破する。

CPO (Co-Packaged Optics): 光学素子をプロセッサと同じパッケージ内に統合する技術。消費電力の大幅な削減とデータ転送速度の向上を実現する。

NVIDIA Feynman: NVIDIAが開発中の次世代AIチップ。CoPoS技術の最初期の採用プロダクトになると予測されている。

それでは解説に入ります。…