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Ep.1095 MetaとBroadcomがAI半導体で提携拡大──“独自チップ”が支える巨大テックの次世代インフラ(2026年4月16日配信)

2026年4月14日、Metaは通信用半導体大手のBroadcomと、複数世代にわたるカスタムAIチップの共同開発において、パートナーシップを拡大すると発表しました。私たちが普段使っているInstagramやFacebookの裏側では、今やAIが膨大なデータを処理して、一人ひとりに合ったおすすめの投稿を選んだり、新しいコンテンツを生成したりしていますよね。この巨大な処理をスムーズに支えるためには、市販の汎用的なチップだけでなく、自社のサービスにぴったりと合った専用の「頭脳」が必要になります。そこでMetaは、自社が持つソフトウェアの深い知識と、Broadcomの高度な半導体設計技術を掛け合わせることで、さらに強力なインフラを構築しようとしているのです。…

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