硬件出身，软件成长EE/CE/ECE等硬件专业在美到底好不好找工作（上）
【本期嘉宾】Andrew同学
Andrew同学背景：
本科EE专业，波士顿大学 ECE 硕士，卡耐基梅隆大学 ECE 软件工程 硕士；有国内工作经验，在来Offer帮助下，加入SoFi，现任软件工程师。
【主持人】孙博士
来Offer创始人。谷歌前高级软件工程师、面试官。南加州大学（USC）CS博士，主攻高效AI和搜索算法。麻省理工（MIT Sloan）商学院EMBA。
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两人闲聊回顾相识历程与求学背景。Andrew同学介绍自身从本科 EE到BU读ECE 硕士、回国在 IBM 工作，再到 CMU 读软件工程硕士的完整经历。
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课堂转向探讨转码契机与留学初衷。孙博士提问，Andrew同学回忆当年被推荐上基础班受益匪浅。进而剖析当时同学分为有明确目标与随大流两类，自己因对硬件感兴趣且申 CS 难而选择 ECE。
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本章对比两校体验及专业区别。孙博士询问CE专业体验，Andrew同学指出 CMU 学术氛围更浓。随后对比软件工程与 CS 差异，强调前者重工业结合，并提醒硬件专业不等同于偏软。
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话题聚焦硬件出身转码动机与就业数据。Andrew同学坦言转码是为留美且更符合兴趣，孙博士随即补充双专业就业数量差距悬殊的数据，引出如何系统准备技术能力的话题。
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本章分享求职规划与心态调整经验。Andrew同学建议尽早规划，分享在…
The skinny
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