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【#美政府助晶片囉唆】天下沒有白吃的午餐!晶片補貼條件多,要分享利潤.提托育計畫!| 寰宇#關鍵字新聞2023.03.01
美國業界期待已久的「晶片法」政府補助,即將在今年6月,啟動首輪390億美元的晶片補貼金。不過,天下沒有白吃的午餐,美國28日公布細則,規定想申請補助的企業,必須遵守多項規定,包括跟政府分享,特定比例的多餘利潤、節制購買庫藏股、還要遞交完善的員工托育計畫,等於提高半導體公司,獲得政府資金的門檻。 聽眾五星留言+訂閱👉 https://lihi1.cc/sOHKB 看更多國際政經新聞👉 https://lihi1.com/spnWF 抖內我們這裡請👉 https://lihi1.com/QKnxm Powered by Firstory Hosting
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