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Ep.1343 キオクシア、第10世代「BiCS FLASH」の出荷を開始──332層NANDが支えるAIデータセンターの省電力化(2026年7月9日配信)

タイトル

キオクシア、第10世代「BiCS FLASH」の出荷を開始──332層NANDが支えるAIデータセンターの省電力化

このエピソードで登場するキーワードを説明します。

キオクシア: 旧東芝メモリ。NAND型フラッシュメモリの発明企業であり、現在も世界トップクラスのシェアを持つ日本の半導体メーカー。

BiCS FLASH: キオクシアが開発する3次元フラッシュメモリのブランド名。メモリセルを垂直方向に積層することで大容量化を実現する技術。

ウエハーボンディング技術(CBA): メモリセルアレイと周辺回路を別々のウエハーで製造し、後から貼り合わせる技術。チップの小型化と高性能化に寄与する。

TLC (Triple-Level Cell): 1つのメモリセルに3ビットのデータを記憶させる方式。容量と信頼性のバランスに優れ、データセンター向けSSDなどで広く採用されている。

それでは解説に入ります。

キオクシア株式会社は2026年7月3日、第10世代となる3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」のサンプル出荷を開始したと発表しました。今回出荷されたのは容量1TbのTLC製品で、岩手県北上市に新設された北上工場第2製造棟において、パートナーであるサンディスクとの共同生産が開始されています。…

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