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2026-05-26 · 科技与科学｜《Magnifica Humanitas》作 AI 政策、华为 LogicFolding、800VDC、入门级岗位危机 · The Long View

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  欢迎收听The Long View，
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  这是五月二十六号的科技与科学专题。
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  今天的主角不是某个新模型、不是某次发布会，
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  而是一份由梵蒂冈写出来的人工智能政策框架—以及一份由华为写出来的"如何在没有EUV的情况下继续追赶先进制程"的技术路线图。
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  两份文件代表了完全不同的智识传统，但都在回答202620262026202620262026年同一个问题：人类怎么在没有共识的状态下，
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  给一个还在加速的技术装上方向盘。
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  先讲教皇通谕《《Magnifica Humanitass》—为什么我们要把它当成一份人工智能政策文件来读。
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  很多人看到"教皇发通谕"会下意识地觉得这是宗教新闻、
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  和技术圈无关。
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  这一次不一样。
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  Magnifica Humanitas s 是202620262026202620262026年最具体的非政府人工智能政策文件—而且它的几个核心立场，
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  已经能直接对应到欧盟、加州、英国和联合国正在博弈的几个监管议题。
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  我把通谕里和技术圈最有关系的几条原文复述给你听。
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  第一条，人工智能不是人。
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  教皇写"这些系统只是模仿人类智能的某些功能。
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  它们不亲历体验、没有身体、不感受喜悦或痛苦、
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  不在关系中成长，不从内在懂得爱、工作、
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  友谊或责任的意义"。
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  这一句话直接站在了"人工智能意识"派的对立面—有些前沿研究者最近开始公开讨论"模型是不是有情感"这类问题，
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  包括当天在现场的几位嘉宾。
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  教皇用一句话把这个争议从哲学层面砸回去—人工智能系统在快速和算力上可以超越人，
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  但本体论上不是同一种东西。
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  第二条，对致命人工智能武器化的红线。
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  原文是"致命武力的部署不能被自动化"。
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  这是unbreakable的非协商条件。
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  问责链条要延伸到"设计、训练、授权、
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  部署技术"的人。
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  这件事的现实意义是巨大的—正在发生的乌克兰战争已经事实部署了大量"半自动决策"的无人机和巡飞弹，
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  俄罗斯、以色列、土耳其各自的下一代武器项目都有"完全自动kill chain""的研发线。
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  教皇直接把这条线划在沙子上。
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  第三条，对数据标注、内容审核和稀土开采的"数字时代奴役"指控。
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  教皇写"这些人的身体被划伤、损伤、磨损，
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  只为了让计算的洪流不中断"—这是西方主流领袖里第一次有人把人工智能上游的劳动条件做这种伦理层面的指控。
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  这条不是抽象的道德号召，背后对应的是数据标注工厂—肯尼亚、
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  菲律宾、印度大量为美国人工智能公司做内容审核和强化学习标注的劳动者—以及电池、
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  磁铁、芯片所需的稀土矿—刚果、印尼、
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  缅甸边境。
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  第四条，数据中心的能源和水—"数据中心消耗大量能源和水，
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  显著影响二氧化碳排放。
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  在大语言模型需求增长的情况下，需要发展更可持续的技术方案"。
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  教皇直接把数据中心的环境成本写进了天主教社会教义。
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  这意味着接下来欧洲、爱尔兰、新加坡、
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  印度的数据中心选址和审批，会有一个新的道德武器。
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  第五条，反对"巴别塔"的隐喻。
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  这是整篇通谕的核心比喻。
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  人工智能试图建构一种"人类的统一语言"—把语言、
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  文化、思维方式压成一个均质的数据表面。
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  教皇把这种追求等同于古代人造塔触天的傲慢。
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  这不是反技术，但这是反—技术对人性的同质化。
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  为什么硅谷在听？
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  因为受邀代表里，只有Anthropic一家前沿实验室派人发言—联合创始人Chris Olah在现场。
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  Anthropic公司官方账号同步公布了Olah的演讲全文。
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  OpenAI、Google DeepMind、
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  Meta、xAI这一次都没在台上。
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  结果是Anthropic在这一周内同时获得了梵蒂冈背书、
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  Karpathy加入、KPMG全球四大合作三件大事—这种品牌资产在金融上其实无法量化。
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  第二条主线是华为的LogicFolding和Tau缩放定律—中国对EUV禁令的"换轨"答卷。
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  5月252525日周一，华为芯片业务总裁何庭波在上海宣布：到203120312031203120312031年，
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  华为可以不依靠EUV光刻机，设计出晶体管密度等同于1.41.41.4纳米制程的高端芯片。
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  方法叫LogicFolding，g，
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  要点是纵向堆叠多层电路，加上最小化层间数据移动时间。
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  本质是把传统的"几何缩放"—也就是让晶体管更小—换成"时间和拓扑缩放"—让信号路径更短、
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  让数据复用更密。
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  这个理论框架在同一周以Tau缩放定律的名字提交到了IEEE ISCAS学术会议。
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  为什么这是一件大事？
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  我得先解释一下当下的局。
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  极紫外光刻机，也就是EUV，是制造7纳米以下高端芯片必需的设备，
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  全球只有荷兰的ASML一家公司能造，
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  每台一亿多美元，整机由数十万个零件组成，
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  需要两架波音747747747747747才能运。
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  从201920192019201920192019年开始美国阻止华为获取EUV，
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  从202220222022202220222022年开始美国阻止整个中国获取EUV—这是过去四年美国对华科技战的核心杠杆。
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  华为这次的回答是："那我换一条物理学路线"。
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  LogicFolding的逻辑是：传统芯片是2D的—晶体管平铺在硅片上。
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  如果我让电路垂直堆叠，并且优化层与层之间数据移动的时间，
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  那么单位面积的"有效晶体管密度"可以追上1.41.41.4纳米的水平，
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  不用让晶体管本身变小—所以EUV不再是必需。
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  华为还说了一句关键的话—他们过去六年已经用这个方法量产了381381381381381款芯片—这不是PPT概念，
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  是已经在出货的工艺。
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  今年秋季的新一代麒麟手机芯片，会是第一款明确打"LogicFolding""标签的商用产品。
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  我必须给出三个谨慎的注脚：第一，华为没有公开第三方独立性能评估；
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  第二，3D堆叠的物理瓶颈是散热—多层电路叠起来后散热曲线急剧恶化，
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  这是台积电和英特尔自己的3D路线也在挣扎的问题；
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  第三，软件协同—多层电路要充分发挥性能，
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  编译器、操作系统、应用层都要重写。
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  但是—即便华为的具体数字最终打折扣，
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  这件事在战略层面已经达到了目的。
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  美国对华芯片出口管制的整套理论是建立在"EUV是无法绕开的瓶颈"这个前提上的。
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  华为现在公开地、用学术论文的形式说"我们绕开了"。
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  即使工程上还需要5到6年才能真正交付，
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  政策层面的杠杆已经在松动。
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  第三条主线快速带过—SemiAnalysis这一周发的800VDC800VDC800VDC800VDC800VDC800VDC深度报告。
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  英伟达即将上市的Kyber Ultra机架功率密度接近660660660660千瓦—这是单一服务器机架的功率。
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  传统数据中心AC配电在这种功率密度下已经撞到了物理墙—电阻损耗随电流的平方上升，
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  铜母线的截面和散热已经塞不进机架内部。
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  解法是800800伏直流配电。
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  在一个1 GW1 GW1 GWIT负载的数据中心，
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  节能5%5%5%5%，等于50 MW50 MW50 MW50 MW的连续节能—按美国电价每年几千万美元，
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  或者多出50 MW50 MW50 MW50 MW的算力容量。
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  这个转型分三阶段—电源sidecar、
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  数据中心层直流配电、固态变压器SST。
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  每一阶段都改写设备清单。
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  tokens per watt—每瓦电产生多少token—这个指标，
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  已经超越"每美元算力"成为衡量人工智能工厂效率的核心KPI。
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  第四条主线—入门级岗位的人工智能替代—和教皇通谕在现实层的对应。
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  MIT Technology Review w 这一周罕见地连发两篇：一篇叫"对人工智能就业恐慌的现实检查"，
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  一篇叫"是时候直面入门级工作的迫近危机"。
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  这两篇放在一起：先打散过热的叙事，再指出现实层确实在变。
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  同一周Cloudflare首席执行官Matthew Prince在《华尔街日报》公开发表"我如何挑选要被人工智能替代的员工"—非常少见。
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  教皇通谕里那一句"经济秩序必须服从人的尊严"在劳动力市场层面正在被实时拷问。
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  今天本期的重点关注三件事：第一，华为麒麟秋季发布—LogicFolding工艺第一次商用，
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  独立benchmark出来之前不要给中国半导体路线下结论；
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  第二，800VDC800VDC800VDC800VDC800VDC800VDC供应链的赢家—SST厂商、
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  电源sidecar厂商、铜母线优化厂商；
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  第三，教皇通谕在欧盟、加州、英国 AI Safety Institute e 接下来三个月怎么被引用，
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  会决定它的实际政策含量。
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  接下来一集是商业与投资专题。
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  我们下一集见。