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フィルムで「世界最薄」ICパッケージへ 日独の産学、熊本でワークショップ

「フィルムで「世界最薄」ICパッケージへ 日独の産学、熊本でワークショップ」 ジェトロ熊本・山形、独フラウンホーファー研究機構のEMFTとIZM、山形大学、熊本大学は14日、熊本大(熊本市中央区)で日独ジョイントワークショップ「半導体パッケージング~プリンテッドエレクトロニクスとの融合を目指して~」を開いた。

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