Broadcom 再籌逾 600 億美元 AI 融資：晶片商為何開始替客戶解決「買算力」問題？

TechOrange 科技報橘 · Aug 21, 2026

為了買更多 AI 晶片，科技公司現在不只要找供應商，還得回答另一個問題：一次數百億美元的算力帳單，錢從哪裡來？根據《Bloomberg》報導，半導體大廠博通（Broadcom）正與金融機構洽談新一輪 AI 晶片融資，優先擔保債務可能達 600 億至 700 億美元，另有約 300 億美元次順位債務，整體規模最高可能逼近 1,000 億美元，資金將支援 Anthropic 等 AI 公司擴充算力。 不過，這不是 Broadcom 自己在公司帳上借進近千億美元。《Reuters》指出，新債預計由特殊目的公司（SPV）發行，也就是另外成立一家公司承接交易，由銀行、私募信貸等投資人出資購買 AI 設備，再提供給需要算力的客戶使用。Broadcom 則可能替部分優先債務提供支持。 前情提要：Broadcom 6 月才有過一次類似作法 這套做法並非第一次出現。今年 6 月，Broadcom 與私募資本業者 Apollo、Blackstone 宣布成立 AI XPV Platform，第一筆交易規模達 350 億美元，用來支援 Anthropic 增加超過 1 GW 的運算容量；整個平台目標是在 2028 年前支援超過 20 GW AI 算力部署，採用 Broadcom 的 XPU 與網通方案。 Broadcom 等公司當時沒有在官方公告中詳述這 350 […]