宇宙での半導体製造が現実に——United SemiconductorsとAegis Aerospaceが描く「軌道上工場」の未来

AIが宇宙ビジネスを語る番組 · Jan 12, 2026 · 16m

米United SemiconductorsとAegis Aerospaceが2026年1月、宇宙での半導体材料製造に向け提携を発表した。Aegisの製造プラットフォームAMMPを用い、2027年後半にISSで実証を行う。微小重力下での高品質な結晶成長により、AIやEV向け次世代半導体の量産を目指す。日本企業のレゾナックも参入するなど、宇宙製造インフラの商業化が加速している。

## 参考記事

〇United Semiconductors, Aegis Aerospace Partner on In-Space Manufacturing Platform（2026年1月7日）

https://payloadspace.com/united-semiconductors-aegis-aerospace-partner-on-in-space-manufacturing-platform/

〇宇宙での半導体材料製造が本格化へ – 米企業の提携が示す新たな製造拠点（2026年1月9日）

https://seisan-navi.com/20260109-post-3/

〇軌道上での半導体製造が現実に！新たな挑戦（2026年1月7日）

https://www.project-cosmos.com/article?id=35181

〇宇宙が拓く新しいものづくり革命（2024年12月）…