Ep.1387 Intel、Lens Technologyとの提携で挑む次世代半導体パッケージング──ガラス基板が切り拓くAIインフラの進化（2026年7月30日配信）

名古屋ではたらく社長のITニュースポッドキャスト · Jul 29, 2026 · 3m

タイトル

Intel、Lens Technologyとの提携で挑む次世代半導体パッケージング──ガラス基板が切り拓くAIインフラの進化

このエピソードで登場するキーワードを説明します。

Intel: プロセッサおよび半導体設計の世界的企業。高度なパッケージング技術の開発をリードし、AI時代のインフラ構築を進めている。

Lens Technology: 精密ガラス加工やレーザー製造において世界的な実績を持つ中国のメーカー。半導体分野への本格的な進出を図る。

TGV (Through-Glass Via): ガラス基板を垂直に貫通する電極を形成し、高密度な配線と優れた熱的安定性を実現する次世代の半導体パッケージング技術。

Lip-Bu Tan: 半導体業界の重鎮であり、IntelのCEO。最先端のシステム革新と製造パートナーシップの強化を主導している。

それでは解説に入ります。

2026年7月24日、Intelは中国の精密ガラス加工大手であるLens Technologyとの間で、次世代の半導体パッケージング技術の共同開発に向けた戦略的協業（MOU）を締結したと発表しました。AIシステムの急激な進化に伴い、従来の枠組みを超えた高密度な接続や電力効率の向上が求められる中、今回の提携は半導体の物理的限界を打破するための新たな布石として業界の注目を集めています。…