自研晶片卻不放棄 NVIDIA：Anthropic 為何想用軟硬體協同設計重塑 Claude 成本結構？

TechOrange 科技報橘 · Aug 6, 2026

為了因應開發與運行先進 AI 系統所面臨的晶片短缺挑戰，Anthropic 於 8 月 5 日首度公開確認，內部正在建立一支「客製矽晶片團隊」（custom silicon team），著手為旗下 Claude AI 模型設計專屬晶片。這項宣告也象徵 Anthropic 的策略轉折：Anthropic 正式從外部合作夥伴晶片的採購者，跨足成為自主研發的晶片設計者。 這項計畫的核心在於招募具備橫跨硬體與軟體堆疊經驗的工程師，並推動「軟硬體協同設計」，讓晶片與 AI 模型同步開發，使 Claude 能在客戶所需的龐大規模下，運作得更快、更有效率。然而，這並不代表 Anthropic 要與既有盟友分道揚鑣。Anthropic 特別強調，自研晶片是其整體「多晶片策略」（multi-chip approach）的最新一步，AWS、Google、NVIDIA 與 AMD 的硬體技術，仍是 Anthropic 持續擴充 AI 算力與推動規模化的關鍵基礎。 不再讓 Claude 遷就通用晶片，Anthropic 想用協同設計重寫軟硬體關係 為了解決傳統通用硬體的效能瓶頸，Anthropic 採取硬體與模型共同設計（co-design）的策略。在常規的晶片採購模式中，企業通常會先購買 NVIDIA 的 GPU、Google 的 TPU 或 Amazon 的 Trainium…