Ep.1137 TSMCが2029年までの新ロードマップを発表──AIとスマホで分かれる半導体の未来戦略（2026年4月30日配信）

名古屋ではたらく社長のITニュースポッドキャスト · Apr 29, 2026 · 3m

2026年4月22日、世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCは、北米で開催されたテクノロジーシンポジウムにて、2029年までの製造プロセス技術の最新ロードマップを発表しました。今回の発表で特に注目すべきは、TSMCがスマートフォン向けと、AI・データセンター向けで、明確に異なる二つの戦略を打ち出した点にあります。

スマートフォンのようにコストや省電力性が重視される分野では、「N2U」や「A13」といった技術を投入し、既存の設計を活かしながら毎年小刻みに改良を重ねていく堅実な路線をとります。一方で、巨大なAIやスーパーコンピューター向けには、採算よりも限界突破の性能を最優先に考えます。その切り札となるのが、チップの裏側からも効率的に電力を供給する最新技術を搭載した「A16」や、それに続く「A12」といった最先端のプロセスです。ただ、開発の難易度は極めて高く、ケビン・チャン副社長はA16の本格的な量産開始がお客様の要望などの影響で当初の市場予測から少し遅れ、2027年になることも明かしました。

周辺の競合状況に目を向けると、このTSMCの戦略はライバルであるアメリカのインテルと鮮明なコントラストを描いています。インテルは次世代の超高額な製造装置であるHigh-NA…