高通、緯謙科技、戴爾科技專家拆解 Edge AI Agent 落地應用關鍵

TechOrange 科技報橘 · Oct 7, 2026

日前由 TechOrange 科技報橘與美國高通公司（Qualcomm）共同主辦的「2026 AI 智慧大工廠論壇新竹場」，以「Edge AI Agent：高科技製造的超自動化與資安實戰」為主題，聚焦 AI 如何在工廠設備端即時執行決策，邀請高通、緯謙科技、戴爾科技和先構技研等產業專家，從晶片、IT 整合服務、基礎架構與產線視覺設備，解釋為何 AI 模型愈來愈強，工廠裡的 AI 卻常卡在 PoC，或是每做一個新應用就得從頭來過，AI 判斷出不良品，產線卻動不了的根本原因，並提出如何建構從邊緣推論到實體控制的完整生態，讓產線實現可信任、可規模化的自動化落地解方。 高通串聯運算、AI 與連網技術，加速 Edge AI 跨場域落地 高通行銷行政經理朱俊翰表示，AI 正從以雲端為主的運算模式逐步延伸終端與邊緣，從個人 AI、Physical AI 到工業場域應用，都顯示此一趨勢。隨著 AI 進入產線、感測器、機器人與各式 OT 設備，企業關注的重點不再只是模型能不能跑，而是能否讓邊緣 AI 真正進入現場流程，從單純執行推論，進一步走向情境理解、任務規劃與即時行動。 然而不同 AI 工作負載的需求並不相同。朱俊翰指出，大型模型與訓練通常適合放在雲端，但影像檢測、設備異常偵測、機器人控制或即時安全監控等需要即時判斷的推論工作則更重視延遲、資料掌控、資安、功耗與成本。為此，高通提出混合式 AI…