#64 TecPod: „AI-Wrapped: Hype, Hardware & Hands-on“

AU-TecPod – Innovationen, News und Hypes aus der Welt der Daten · Feb 6, 2026 · 16m

In Folge 64 nehmen Sie Fabian Schülzle, Michael Linke und Frank-Peter Zeh von der Advanced UniByte mit auf eine kompakte Reise durch intensive Monate voller AI-Entwicklungen. Von der AU-Hausmesse in Metzingen über Stationen im Silicon Valley bis zum Cisco Partner Summit in San Diego und zur NetApp INSIGHT in Las Vegas. Im Fokus: ehrliche Einblicke in aktuelle AI-Architekturen, Hardware-Trends und echte Use Cases aus der Praxis. Warum es nicht die eine perfekte AI-Lösung gibt, wieso der richtige Einstieg mit dem passenden Use Case beginnt – und welche Rolle moderne GPU-Konzepte dabei spielen…