Ep.1239 Huaweiの逆襲──ムーアの法則を超える「Tau Scaling Law」の衝撃（2026年5月28日配信）

名古屋ではたらく社長のITニュースポッドキャスト · May 27, 2026 · 3m

タイトル

Huaweiの逆襲──ムーアの法則を超える「Tau Scaling Law」の衝撃

このエピソードで登場するキーワードを説明します。

Huawei: 中国の大手通信機器・半導体メーカー。米国の厳しい輸出規制下で独自の半導体技術開発を進めている。

He Tingbo: Huaweiの半導体部門（HiSilicon）を率いるプレジデント。中国の半導体戦略における中心的な人物。

Tau (τ) Scaling Law: 従来の物理的な微細化ではなく、信号遅延の時間（τ）を圧縮することに焦点を当てた、新しい半導体進化の法則。

LogicFolding: Tau Scaling Lawに基づき、回路を折りたたんで配線を短縮することで性能と密度を向上させる新しいチップ設計アーキテクチャ。

ASML: オランダの半導体製造装置メーカー。最先端チップの製造に不可欠なEUV（極端紫外線）露光装置を独占的に供給している。

それでは解説に入ります。

2026年5月25日、上海で開催された国際学会「IEEE ISCAS 2026」にて、Huaweiの半導体部門プレジデントであるHe Tingbo氏が、半導体業界の新たな指針となる「Tau (τ) Scaling…