Ep.928 盟主交代の瞬間──Appleを追い抜くNVIDIA、TSMC「3ナノ」争奪戦の行方（2026年2月12日配信）

名古屋ではたらく社長のITニュースポッドキャスト · Feb 11, 2026 · 3m

これまで長年にわたり、TSMCにとっての「最重要顧客」といえばAppleでした。しかし、今まさにその歴史が塗り替えられようとしています。日本経済新聞によると、AppleがiPhone 17向けの先端半導体確保に苦戦しており、その背景にはNVIDIAの猛烈な追い上げがあるとのことです。

まず、お手元の資料をご覧ください。TSMCの売上構成比において、かつて主役だった「スマホ」向けが30%近くまで低下する一方で、「AI・HPC（高性能計算）」向けが50%を超えようとしています。これは単なる数字の逆転ではなく、業界のパワーバランスが完全にシフトしたことを示しています。

2026年2月現在、Appleは今秋発売予定の「iPhone 17」シリーズ向けに、TSMCの3ナノメートルプロセス（N3P）での量産を計画しています。しかし、ここで競合するのがNVIDIAの次世代AIチップ「Rubin」です。Rubinもまた、同じく3ナノプロセスを使用し、さらに製造工程で非常に手のかかる「CoWoS」というパッケージング技術を大量に必要とします。…