AFA 高峰會 9/2 登場！6,700 億美元產值的臺灣電子半導體供應鏈，FinTech、AI、穩定幣新動能助攻產業競爭力

TechOrange 科技報橘 · Aug 20, 2026

隨著人工智慧（Artificial intelligence，AI）、半導體與數位經濟快速發展，全球供應鏈競爭已不再只取決於生產與物流效率，跨境支付、融資、資料交換及金融基礎設施能否同步運作，也逐漸成為企業韌性的重要一環。 FinTechOn 2026 暨亞洲金融科技聯盟高峰會（AFA Summit）將於 9 月 2 日至 3 日在臺北遠東香格里拉飯店登場，延續去年的討論，今年持續聚焦「金融科技 × 全球供應鏈」（FinTech × Global Supply Chain），深入探討金融科技如何協助全球供應鏈提升跨境資金流動效率、強化風險管理，並推動亞洲市場之間的監理及產業協作。 AFA 主席、臺灣金融科技協會名譽理事長蔡玉玲（Jaclyn Tsai）表示：「全球供應鏈韌性已不只是『在哪裡生產』的問題，也取決於企業能以多快的速度完成付款、融資與驗證，並因應市場變化。在數位經濟中，市場碎片化是有成本的。AFA 成員所代表的 16 個市場都各有強大實力，但若能有效串聯，所能創造的可能性將更大。」 韓國、香港與東南亞多國將攜產業代表團來臺 自去年起，臺灣金融科技協會主辦的年度論壇 FinTechOn 結合 AFA 高峰會。去年，AFA 成員積極派遣代表參與；今年，隨著 AFA 平台的國際影響力與產業連結持續提升，參與形式也進一步升級，不僅 AFA…